high density interconnect pcb (170) fabricant en ligne
Caractéristique: E-essai 100%
Couches: Le double.
Ratio d'aspect: 10:1
Taille minimale du trou: 0.15 mm
Bend Radius: 0.5-10mm
Components: SMD, BGA, DIP, Etc.
Matériel: FR4, polyimide, PET
Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière
Couche maximale: - 52L
Non des couches: 4 couches
Le délai de livraison: 2 à 5 jours
Min. anneau annulaire: 3 millions
Matière première: FR4 IT180
Épaisseur du panneau: 0.2mm-6.00 millimètre (8mil-126mil)
Silkscreen: White, Black, Yellow, Etc.
Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly
Matière première: FR4 IT180
Nombre de couches: 4 à 20 couches
Nombre de couches: 4 à 22 couches
Emballage: Emballage sous vide avec carton
Max Layer: 52L
Pcb Layer: 1-28layers
Technologie extérieure de bâti: - Oui, oui.
Emballage: Emballage sous vide avec carton
Couche de conseil: 6 à 32L
Ratio d'aspect: 10:1
Matériel: FR4, polyimide, PET
Couche de PCB: 1 à 28 couches
Matériel: FR4, polyimide, PET
La flexibilité: 1-8 fois
Thickness Of Copper: 0.5-14oz (18-490um)
Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb
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