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rigid flex circuit boards (73)  fabricant en ligne

Sanforisé pour le forage arrière PCB rigide flexible avec Hasl Lf Surface 1-28 couches Traitement enig

Déviation de la position du trou: ± 0,05 mm

Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière

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Enig Surface Finish Assemblage de PCB rigide flexible pliable avec 1 à 8 flexibilité

Traitement: L'équipement doit être équipé d'un dispositif d'échange de données.

Dimension: 41.55*131mm

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PCB rigide flexible avec surface ENIG Finition professionnel routage

Finition de surface: HASL SI

Dimension: 41.55*131mm

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Tableau rigide flexible de PCB pliable à haute durabilité avec une densité locale de 1 à 28 couches

Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière

Couche de PCB: 1 à 28 couches

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PCB rigide flexible avec fichier Gerber/PCB nécessaire 8mil Min Espace de ligne 0,075mm Min. Largeur de ligne/Espace en carton extérieur

Caractéristiques: Le dossier de Gerber/PCB a eu besoin

Nombre de couches: 16 couches

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HDI PCB rigide flexible avec finition de surface ENIG 4 couches Fr4/Polyimide HDI 1+N+1

Composants: SMD, BGA, DIP, et ainsi de suite

Finition de surface: HASL SI

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Plaque de circuits imprimés rigide-flexe avancée 1-28 couches pour électronique

Matériel: FR4, polyimide, PET

Sanforisé: Haute densité locale, forage arrière

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Circuit imprimé rigide-flexible à 16 couches avec composants DIP et finition de surface HASL sans plomb

Nombre de couches: 16 couches

Épaisseur: 0.6 mm

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Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

Features: Gerber/PCB File Needed

Finished Copper: 1OZ

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6 couches Socket de lampe HDI Pcb rigide flexible à demi-trous 3/3Mil Contrôle d'impédance

taille du trou: 0Forage au laser de 1 mm

Conditions spéciales: Socket de la lampe

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ENIG Finition de surface IC Substrate PCB Circuits de circuits intégrés 0.2mm Matériau de base BT HF HTG

Finition de surface: Résultats

Taille minimale du trou: 0.2 mm

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0.2mm-6.0mm Panneau de circuit imprimé multicouche 4-22 couches d'or épais 3-30U "prototype

Technologie extérieure de bâti: - Oui, oui.

Emballage: Emballage sous vide avec carton

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Une carte de circuit imprimé en argent à plusieurs couches avec une taille maximale de 600 mm*1200 mm

Épaisseur: 0.2 mm à 6.0 mm

Technologie extérieure de bâti: - Oui, oui.

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